单晶叶片修复用焊料及钎焊工艺
开发了多种单晶叶片TLP钎焊修复用钎料，可以制备成膏状、粘带和箔带的形式。焊缝处无脆性相生成，可形成完全的等温凝固区，高温持久寿命可达到基体的80%以上。
单晶叶片工艺孔钎焊
开发了复杂内腔结构的工艺孔钎料涂注方法，可实现叶片工艺孔钎焊的批量化生产。钎焊工件钎焊缝成形良好，无裂纹、孔洞等未焊合缺陷，焊缝显微组织结合程度良好。
